【TechWeb】11月20日音问，在报谈台积电盘算新建3座先进封装工场，以得志东谈主工智能范畴激增需求的归拢天，也有韩国媒体在报谈中称三星电子也在扩大芯片封装的产能。

外媒在报谈中提到，三星电子正在扩大韩国和其他国度芯片封装工场的产能。

同台积电相同，三星电子扩大芯片封装的产能，也与东谈主工智能范畴激增的需求筹划。外媒在报谈中就提到，由于HBM4等下一代高带宽存储器封装的迫切性日益迫切，三星电子但愿通过耕作封装智商，确保他们异日的时候竞争力，并放松与SK海力士在这一范畴的差距。

就外媒的报谈来看，三星电子扩大芯片封装的产能，主如果苏州工场和韩国忠清南闲扯安基地的产能。

在报谈中，外媒提到，苏州工场是三星电子现在在韩国以外仅有的封装工场，业内东谈主士露馅他们在三季度已同相关厂商签署了开荒采购左券，合同接近200亿韩元，筹划是扩大工场的产能。

三星电子现在在韩国的封装基地分手在忠清南闲扯安市和忠清南谈牙山市温阳，温阳封装基地由于握续的产能投资，现在产能依然填塞，产能扩展也就主如果在天安市的封装基地。

关于在天安市的封装产能扩展ayx爱游戏第一品牌，外媒也提到三星电子近期已同忠清南谈和天安市签署了扩大芯片封装产能的投资左券，包括在天安市一派占地28万深广米的地盘上，设立一座针对高带宽存储器的封装工场，建厂的地盘租自三星夸耀。（海蓝）

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